近日,深圳基本半导体有限公司宣布完成C4轮融资。该轮融资由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

基本半导体有限公司宣布完成C4轮融资。该轮融资由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

此外,在汽车级碳化硅功率模块方面,「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等产品采用银烧结技术,综合性能达到国际先进水平。

另一方面,半导体行业在这几年的震荡当中,下游行业对于供应链稳定性也提出了更高的要求。为此,「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链,既打造了一条纯国产的供应链,也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。

据介绍,公司以深圳为总部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线,2025年预计产能达到400万只模块,将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代。

此次也是「基本半导体」在今年完成的又一轮融资。7月初,该公司刚完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。

徳载厚资本董事长董扬表示:“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局,对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件,对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用,碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力,在合作过程中,我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能,共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”

国华投资合伙人冯早表示:“随着国家双碳目标的推进,以及行业客户对于供应链安全的持续关注,未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年,拥有强大的研发能力,其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进,获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道,更看好公司未来的发展,期待基本半导体能够继续坚持自主创新,完善碳化硅产业链、供应链布局建设,不断增强核心竞争力。”

新高地基金合伙人郑楠表示:“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下,公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段,未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系,助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先,打造客户长期信的品牌。”